EN
Ψηφιακή μη πλαστική μεμβράνη θερμικής πλαστικοποίησης
- Όνομα προϊόντος: Ψηφιακή μη πλαστική μεμβράνη θερμικής πλαστικοποίησης
- Κόλλα: EVA
- Επιφάνεια: Ματ
- Πάχος: 25 mic
- Πλάτος: 300mm~1890mm
- Μήκος: 200m~4000m
- Επισκόπηση
- Προδιαγραφή
- πλεονεκτήματα
- συνιστώμενα προϊόντα
περιγραφή του προϊόντος:
Η μη πλαστική μεμβράνη θερμικής πλαστικοποίησης είναι μια φιλική προς το περιβάλλον φιλμ, μπορεί να μειώσει τις επιπτώσεις στο περιβάλλον. Αυτό το προϊόν αποτελείται από ένα στρώμα μεμβράνης βάσης BOPP και ένα στρώμα προεπικάλυψης χωρίς πλαστικό. Η μεμβράνη βάσης BOPP μπορεί να επαναχρησιμοποιηθεί αφού ξεφλουδιστεί και χρησιμοποιηθεί για την κατασκευή άλλων πλαστικών προϊόντων. Η επίστρωση χωρίς πλαστικό είναι κατασκευασμένη από βιοδιασπώμενα υλικά χωρίς πλαστικό, μπορεί να διαλυθεί μαζί με το χαρτί.
Η ψηφιακή έχει αναπτυχθεί ειδικά για ψηφιακές εκτυπώσεις. Έχει ισχυρότερη πρόσφυση και μπορεί να λύσει το πρόβλημα ότι οι ψηφιακές εκτυπώσεις είναι δύσκολο να πλαστικοποιηθούν λόγω παχύρρευστου μελανιού και βαρύ λάδι σιλικόνης.
Προδιαγραφή:
|
ονομασία προϊόντος |
Ψηφιακή μη πλαστική μεμβράνη θερμικής πλαστικοποίησης |
|
Συμπεριλαμβανομένων: |
Εύα |
|
επιφάνεια |
Matt |
|
πάχος |
25 mic |
|
πλάτος |
300mm~1890mm |
|
μήκος |
200μ~4000μ |
|
πυρήνας |
1 ίντσα (25,4 mm)/3 ίντσα (76,2 mm) |
|
συσκευασία |
Πάνω και κάτω κουτί/Χαρτοκιβώτιο |
|
Θερμοκρασία πλαστικοποίησης. |
105℃~120℃ |
|
τόπος καταγωγής |
Γκουανγκντόνγκ, Κίνα |
πλεονεκτήματα
- Φιλικό προς το περιβάλλον:
Το στρώμα επίστρωσης της ψηφιακής μη πλαστικής μεμβράνης θερμικής ελασματοποίησης είναι χωρίς πλαστικό, μπορεί να διαλυθεί μαζί με το χαρτί μετά την πλαστικοποίηση.
- Ανακυκλώσιμα:
Η βασική μεμβράνη που αφαιρείται μετά την πλαστικοποίηση είναι ανακυκλώσιμη και χρησιμοποιείται για την κατασκευή άλλων πλαστικών προϊόντων.
- Ανώτερη πρόσφυση:
Η ψηφιακή μη πλαστική μεμβράνη θερμικής πλαστικοποίησης έχει σχεδιαστεί για να παρέχει εξαιρετική πρόσφυση στις ψηφιακές εκτυπώσεις. Έχει σχεδιαστεί για να λειτουργεί καλά με τα μελάνια και τα τόνερ που χρησιμοποιούνται στις διαδικασίες ψηφιακής εκτύπωσης, εξασφαλίζοντας ισχυρή και ανθεκτική σύνδεση.
